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X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020

更新時間:2024-11-02

簡要描述:

X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020


韓國Micor PioneerXRF-2020系列


測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等

快速無損檢測電子電鍍鍍層厚度


韓國XRF-2020鍍層測厚配置及功能


測量電鍍層厚度

系統結構 :

箱,用分析電腦,液晶顯示屏,色打印

尺寸

610 x 670 x 600 mm

箱重 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG


以滑鼠移方式,驅動 XYZ 三,步進馬達

XYZ 片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準直一個

可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm


件包括 視察軟件,

系統軟件包括,測量,統計


系統功能

測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度


標準規格

自動雷射對焦,XYZ全自XYZ片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配.


主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦


安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器


X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶


校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

檢測器:正比計數器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)


X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關閉Y軸自動感應


統計功能:打印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)

韓國MicroPioneer

XRF-2020測試范圍  


鍍金:0.02-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um


可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀

原產地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2000已升級為XRF-2020


XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度


首層:±5%

第二層:±10%

第三層:±15%

X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020

韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號:


XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm


Micro Pioneer X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020

三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。

儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材




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