更新時間:2024-11-02
Micro Pioneer X-RAY膜厚儀深圳精誠XRF-2020鍍層測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
深圳精誠XRF-2020鍍層測厚儀
Micro Pioneer X-RAY膜厚儀
X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號:
分別XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB
三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現區別是對檢測樣品高度有以下要求
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度100mm以下
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度30mm以下
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度30mm以下
應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等
可測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office
體編輯報告 。
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍
鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
儀器功能
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度3cm內或10cm內
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間:10-30秒
精度控制:
首層:±5%以內
第二層:±8%以內
第三層:±12%以內
XRF2000鍍層測厚儀
提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析
不單性能*,而且價錢*
XRF-2020測厚儀
只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。
全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺
可測量較大的產品。應用線路板、五金電鍍、首飾、端子連接器等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
MicroP XRF-2020電鍍測厚儀
儀器功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
韓國MicroPioneer
?XRF-2020測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
原產地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer?精度
首層:±5%
第二層:±8%
第三層:±15%
XRF-2000X射線測厚儀
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號:
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列
三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。
儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材
深圳精誠XRF-2020鍍層測厚儀
深圳精誠XRF-2000鍍層測厚儀